天元证券官网 - 网上股票杠杆配资 - 正规炒股配资如何杠杆台积电首提AI芯片“三层蛋糕”表面：光互连“改日最迫切” COUPE技能或站“C位”

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　　继黄仁勋提倡AI产业“五层蛋糕”架构后，台积电又抛出“三层蛋糕”表面。

　　在当天举行的台积电2026年技能论坛上，台积电副共同营运长张晓强暗示，外界常以“五层蛋糕”描写AI生态系统，从电力、数据中心、芯片、模子到诓骗层层堆叠，但若从芯片角度再行拆解，实质上AI芯片自己还可再细分红三个中枢头绪。

　　在张晓强看来，三个头绪折柳为：运算（Compute）、异质整合与3D IC，以及“改日最迫切的”光子（Photonics）与光学互连。

　　台积电先进技能业务设立处长袁立本指出，台积电正在打造齐备的“三层蛋糕”AI平台架构，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技能。据裸露，公共首款取舍COUPE技能的200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator）已于本年运行坐褥，并已完了低于一亿分之一的比特误码率。在论坛时候，张晓强还暗示“一定要记着COUPE。”

　　COUPE光互连技能，即通过SoIC技能将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行3D堆叠，使组件之间距离更近，从而提高带宽和功率成果，减少电耦合损耗。本年4月，台积电称COUPE硅光整合平台瞻望本年插足量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑。

　　袁立本称，改日至2030年前，台积电将透过400Gbps光调变器、多波长与多光纤阵列技能，把频宽密度提高8倍至4TBps。他强调，相较传统铜线，COUPE可让系统能效擢升4 倍、蔓延裁汰10倍；若进一步与封装平台深度整合，能效以致可擢升至10倍，蔓延裁汰20倍，成为改日AI数据中心的迫切基础技能。

　　国金证券暗示，在光引擎PIC、EIC的连气儿上，英伟达、博通运行取舍台积电COUPE技能。台积电COUPE技能有望闲适台积电在硅光子世代行业地位。该居品在2026年同步完了边界化量产，记号着CPO产业链熟习度全面达标。行业空间迎来指数级膨胀，2030年CPO商场边界将达到100亿好意思元。

　　除了COUPE光互连技能，台积电还更新了CoWoS技能迭代造就。据悉，2028年将量产14倍光罩尺寸CoWoS，可整合20颗HBM；2029年则进一步鼓励至跳动14倍光罩尺寸版块，并可整合24颗HBM。

　　值得一提的是，台积电本年量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS，是现在公共最大尺寸版块，其良率已达98％。