
继黄仁勋提倡AI产业“五层蛋糕”架构后,台积电又抛出“三层蛋糕”表面。
在当天举行的台积电2026年技能论坛上,台积电副共同营运长张晓强暗示,外界常以“五层蛋糕”描写AI生态系统,从电力、数据中心、芯片、模子到诓骗层层堆叠,但若从芯片角度再行拆解,实质上AI芯片自己还可再细分红三个中枢头绪。
在张晓强看来,三个头绪折柳为:运算(Compute)、异质整合与3D IC,以及“改日最迫切的”光子(Photonics)与光学互连。
台积电先进技能业务设立处长袁立本指出,台积电正在打造齐备的“三层蛋糕”AI平台架构,包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技能。据裸露,公共首款取舍COUPE技能的200Gbps 微环调制器(Micro Ring Modulator)已于本年运行坐褥,并已完了低于一亿分之一的比特误码率。在论坛时候,张晓强还暗示“一定要记着COUPE。”
COUPE光互连技能,即通过SoIC技能将电子集成电路(EIC)与光子集成电路(PIC)进行3D堆叠,使组件之间距离更近,从而提高带宽和功率成果,减少电耦合损耗。本年4月,台积电称COUPE硅光整合平台瞻望本年插足量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑。
袁立本称,改日至2030年前,台积电将透过400Gbps光调变器、多波长与多光纤阵列技能,把频宽密度提高8倍至4TBps。他强调,相较传统铜线,COUPE可让系统能效擢升4 倍、蔓延裁汰10倍;若进一步与封装平台深度整合,能效以致可擢升至10倍,蔓延裁汰20倍,成为改日AI数据中心的迫切基础技能。
国金证券暗示,在光引擎PIC、EIC的连气儿上,英伟达、博通运行取舍台积电COUPE技能。台积电COUPE技能有望闲适台积电在硅光子世代行业地位。该居品在2026年同步完了边界化量产,记号着CPO产业链熟习度全面达标。行业空间迎来指数级膨胀,2030年CPO商场边界将达到100亿好意思元。
除了COUPE光互连技能,台积电还更新了CoWoS技能迭代造就。据悉,2028年将量产14倍光罩尺寸CoWoS,可整合20颗HBM;2029年则进一步鼓励至跳动14倍光罩尺寸版块,并可整合24颗HBM。
值得一提的是,台积电本年量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS,是现在公共最大尺寸版块,其良率已达98%。

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